自動化點膠機和灌膠機作為電子、LED等新興行業不可缺少的自動化封裝設備,其行業位置和行業關注度每天都在上升.兩者都是現代化的流體操縱設置,有許多不同之處,當然也有許多大意.兩者的不同之處如下:
起初,全自動點膠機和灌膠機都是通過對膠體的操作來殺青預定圖形、線路的封裝設置.都需要事先在PCB板上、點涂或滴灌所需的膠體,在膠體完全固化后,將膠體點滴、涂覆和灌封在需要封裝的產品區域.點膠和灌膠一樣,其最終目的是殺青產品的完好封裝.對于某些特殊的封裝場所,封裝設備也起到了加固、防水、防潮的作用.其次,點膠機和灌膠機的使用行業大意不同。
封裝設置的應用集中在半導體照明產品和電子產品的生產加工上。例如,發光二極管顯示屏點膠灌膠、發光二極管節能燈點膠灌膠、計算機電源點膠灌膠、手機后殼點膠灌膠、開關點膠灌膠等。最后,點膠機和灌膠機在作業過程中有許多常見問題的解決方案。在購買點膠機和灌膠機之前,我們也應該了解所需膠水的基本質。同樣,我們也應該設置左證封裝膠和封裝設置來設置封裝過程。考慮到少量的封裝成本,我們不妨使用手動點膠和灌裝流體操作設置。